機械接觸式電子晶片測厚儀技術解析！
電子晶片厚度測定儀是用于精確測量半導體晶圓、硅片等電子制造用晶片厚度的精密測量設備。在半導體制造過程中，晶片厚度是影響芯片性能、可靠性及生產效率的關鍵參數之一。
2025-11-07
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電子晶片厚度測定儀是用于精確測量半導體晶圓、硅片等電子制造用晶片厚度的精密測量設備。在半導體制造過程中，晶片厚度是影響芯片性能、可靠性及生產效率的關鍵參數之一。
2025-11-07
六工位壓敏膠粘帶持粘性測試儀，是一種可以同時測試六個樣品、用于評估壓敏膠粘帶（如透明膠帶、雙面膠、醫用膠帶等）持久粘附能力的儀器。其工作原理基于模擬膠帶在恒定靜態負載下的
2025-11-06
紙箱抗壓試驗機主要用于測量紙箱、瓦楞紙箱等包裝容器在受壓狀態下的承壓性能。通過模擬紙箱在倉儲、堆碼、運輸過程中承受的壓力，為改進包裝設計和優化用料提供參考依據。
2025-11-05
YY T 1425-2016《防護服材料抗注射針穿刺性能標準試驗方法》該標準適用于醫用防護服材料的抗注射針穿刺性能評價，主要規定了防護服材料抗注射針穿刺性能的試驗條件、試驗程序及結果報告方
2025-11-04
BB T 0092-2022《一次性液體集裝袋》是中國包裝行業標準，適用于運輸額定容積不大于 26m3 的非危險液體一次性使用的液袋。
2025-11-03
表面應力殘留量檢測儀是用于檢測材料表面殘留應力大小及分布狀態的專用儀器（如濟南中科電子 YLY-02H 智能偏光應力儀），廣泛應用于金屬加工、玻璃制造、航空航天、汽車零部件等領域
2025-10-31
GB T 15171-2025《包裝件密封性能試驗方法》于 2025 年 8 月發布，2026 年 2 月實施，替代 1994 年版標準，重點解決傳統方法對微滲漏檢測能力不足的問題。
2025-10-30
GB T 4857 5-2019《包裝 運輸包裝件基本試驗 第5部分：跌落試驗》是中國國家標準體系中針對運輸包裝件垂直沖擊性能測試的核心標準。該標準規定了運輸包裝件進行自由跌落試驗的方法及相關要
2025-10-29
人造革層間剝離強度測試是評估其結構穩定性和耐用性的核心技術，尤其關注涂層與基布、復合層之間的粘結牢固度。濟南中科電子研發的BLD-200H 電子剝離試驗機，嚴格遵循國際標準，為人造革
2025-10-28
GB T 33205-2016《輕型輸送帶 摩擦系數的測定》是衡量輸送帶性能的重要標準，其測試方法直接影響工業生產效率與設備安全性。濟南中科電子作為專業檢測設備制造商
2025-10-27版權所有 ? 2018-2020 濟南中科電子科技有限公司 JNZKDZ.CN 版權所有 All Rights Reserved 備案號：魯ICP備2021033765號-1 法律聲明 隱私保護
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